技术优势shì

仅衬底与气体源外购gòu，完全达到外延自主开发与生产chǎn；

具备bèiInGaAsP与yǔAllnGaAs双材料外延技术shù；

具备掩埋型波导外延技术shù。

全息光栅曝光技术shù；

电子束相位光栅技术shù；

100nm纳米级线宽刻蚀技术shù。

多年外延经验积累lèi，保证多次外延产品良率lǜ；

异质对接外延技术shù；

光器件集成技术shù；

高效电注入材料实现xiàn；

功能性光波导材料实现xiàn。

多年晶圆工艺细节积累lèi；

制程参数统计管控kòng。

引进国外全自动芯片测试机jī，芯片级全测把控kòng；

常温wēn、高温wēn、低温筛选工温级产品pǐn（-40~95°C），以测试把控取代设计保证zhèng；

光功率lǜ、温度敏感参数shù、光谱pǔ、背光guāng、发散角等重要特性参数测试与分析能力lì；

传纤灵敏度测试系统tǒng，提早预判客户端测试效果guǒ。

自主zhǔCoC封装设计jì，验证芯片级高频设计jì；

全温眼图与带宽测试系统tǒng，对出货产品严格把控kòng；

RIN 测试系统tǒng，稳定产品噪声干扰rǎo。

芯片级可靠性验证zhèng，逐片考核hé，精确保证每一片晶圆的出货质量liàng；

气密与非气密老化测试shì、高温老化测试shì、双shuāng85测试shì、低温储存cún、温循测试shì、ESD、推拉力测试shì。